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車載用パワーモジュール世界市場、2030年には3.9倍に拡大…矢野経済研究所

矢野経済研究所は、車載用パワーモジュール世界市場の調査を実施。xEVの普及拡大に伴い、2030年には2021年比3.9倍の1兆0338億円に達すると予測した。

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車載用パワーモジュールの世界市場規模予測

矢野経済研究所は、車載用パワーモジュール世界市場の調査を実施。xEVの普及拡大に伴い、2030年には2021年比3.9倍の1兆0338億円に達すると予測した。

調査結果によると、xEV(ハイブリット車/電気自動車)の世界的な販売拡大を受けて、2021年の車載用パワーモジュール(PM)世界市場は、メーカー出荷金額ベースで前年比43.1%増の2656億9200万円となる見込みだ。そのうち、従来のSi(シリコン)パワー半導体を実装するSi-PMは同39.3%増の2150億3600万円。主機モータとインバータ、減速機を一体化したEアクスル向けの需要が堅調に伸びている。また、テスラ『モデル3』から採用が始まったSiC(炭化ケイ素)パワー半導体を適用したSiC-PMは同61.4%増の506億5600万円。2022年以降は欧州自動車メーカー(OEM)で搭載が増加、本格的にSiC-PM市場が立ち上がると予測する。

xEV(HV/EV)用インバータに搭載されるSiC-PMの特徴は、Si-PMより「小型・薄型化」、「低損失化」が実現できること。このため、2022年から2025年にかけて市場投入が活発化する高級・大型EV(ハイエンドEV)を中心に搭載車が拡大する見通しだ。ハイエンドEVは走行性能を向上するために駆動モータの高出力化や、車内空間を広く取るためにEアクスルの小型化が求められる。SiC-PMをインバータに採用することで2つの要求を実現できるために、主機モータとインバータ、減速機(ギヤ)を一体化したEアクスルにて、SiC-PMの搭載が活発化している。また、ハイエンドEVでは航続距離を延ばすために大容量バッテリを搭載しており、高効率化と充電時間短縮のために800Vシステムが進展。800Vシステムでは耐圧1200Vのパワー半導体が必要になり、SiよりもSiCが低損失の面で期待できるために、SiC-PMを適用したインバータがEアクスルに採用される見通しだ。

2030年の車載用PM世界市場はxEVの普及拡大が続くために、2021年比3.9倍の1兆0338億円に成長すると予測する。欧州や中国を中心に販売増が期待されるミドルエンドEVのSUVやハイエンドEVのフロント/リアにEアクスルが配置され、PMの搭載数も車両一台あたり2個必要になることから市場規模を押し上げる。そのため、2025年の車載用PM世界市場規模は同139.2%増の6354億7400万円に伸長する見込みで、そのうちSi-PMは同111.7%増の4552億8600万円、SiC-PMは同255.7%増の1801億8800万円に拡大すると予測する。

その後、2030年にはSiC-PMの市場規模がSi-PMを上回ると予測する。2025年に向けて6インチSiCウエハーによる量産が本格化し、パワー半導体メーカーによる量産技術が進展。それに伴いSiCパワー半導体のコストダウンが進むことから、SiC-PMはハイエンドEVからミドルエンドEVの一部(SUV)にまで採用が拡大する。さらに、2026年以降に投入するEVにてSiC-PMの採用を検討する自動車メーカーが増加しており、800Vだけでなく400Vシステムにおける需要拡大も期待できる。このため2026年頃から車載用SiC-PMは本格的な拡大基調に入り、2030年の市場規模は同11.1倍の5642億2800万円に達すると予測する。

《纐纈敏也@DAYS》

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